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為了保證PCBA產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，好在PCBA加工完成后進(jìn)行老化試驗(yàn)的隨機(jī)檢查。老化試驗(yàn)的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化和電力的綜合作用，模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境，暴露PCBA的缺陷，如焊接不良、元器件參數(shù)不匹配、調(diào)試時(shí)造成的故障等，從而除和改善，對(duì)無缺陷的PCBA板起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。

PCBA老化試驗(yàn)有三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。如果你遵循這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，你就能找出常見的問題。

1.低溫工作:將PCBA板放置在-10±3℃下1h后，在此條件下，所有程序應(yīng)在187伏和253伏條件下通電并正常運(yùn)行。

2.高溫工作:將PCBA板以80±3℃/h的速度放置后，在這種情況下，在負(fù)載、187伏和253伏的條件下，所有程序應(yīng)通電并正確運(yùn)行。

3.高溫高濕工作:在65±3℃的溫度和90-95%的濕度下，在PCBA板上以額定負(fù)載通電48小時(shí)，并正確運(yùn)行每個(gè)程序。

PCBA老化試驗(yàn)的具體方法是:

1.將環(huán)境溫度下的PCBA板放入相同溫度的熱老化設(shè)備中，PCBA板開始工作。

2.以規(guī)定的速率將設(shè)備中的溫度降到規(guī)定的溫度值。當(dāng)設(shè)備中的溫度穩(wěn)定時(shí)，PCBA板應(yīng)暴露在低溫下2h。

3.以指定的速率將設(shè)備中的溫度升高到指定的溫度。當(dāng)設(shè)備中的溫度達(dá)到穩(wěn)定水平時(shí)，PCBA板應(yīng)暴露在高溫下2h。

4.以規(guī)定的速率將設(shè)備內(nèi)的溫度降至室溫，并不斷重復(fù)，直至規(guī)定的老化時(shí)間，并按規(guī)定的老化時(shí)間測(cè)量記錄PCBA板一次。

經(jīng)過上述工藝?yán)匣瘻y(cè)試后，PCBA板可以安全交付給客戶。這樣做的好處是客戶可以放心，維修率極低，質(zhì)量更穩(wěn)定。